集成电路设计与集成系统专业介绍及双非院校推荐

微电子及集成电路双非院校推荐

在中国高等教育体系中，双非院校（非“双一流”建设高校）的微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统专业虽未跻身头部梯队，但部分院校凭借行业特色、区域产业协同和科研积累，形成了鲜明的应用型人才培养优势。以下为这些专业在双非院校的发展特点：

【产业导向的学科布局】如杭州电子科技大学、重庆邮电大学、桂林电子科技大学等电子信息类院校，专业课程设置紧密对接芯片设计、半导体工艺等产业链需求，与华为、中芯国际等企业共建实验室或订单班，学生工程实践能力突出。广东工业大学、青岛大学等依托珠三角、胶东半岛的电子制造集群，就业地域优势明显。

【细分领域科研突破】长春理工大学的光电集成电路、中北大学的MEMS传感器芯片、哈尔滨理工大学的功率半导体等方向，在部分细分技术领域形成科研特色，部分实验室承担国家级项目，研究生培养具备竞争力。

【区域辐射型培养】山东科技大学、湖北工业大学等高校与省内半导体产业园（如武汉“中国光谷”）深度合作，毕业生本地就业率高；集美大学、华侨大学侧重服务闽台半导体产业带，凸显对台技术交流优势。

【学科交叉应用潜力】江苏大学、扬州大学等综合类高校将微电子与车辆电子、农业物联网等本校优势学科结合，培养复合型人才；西安理工大学、河南师范大学等通过物理、材料学科的交叉支撑，强化半导体材料与器件研究。

【报考建议】

若以就业为目标，优先选择长三角、珠三角院校（如杭电、广工），受益于区域产业资源；若侧重科研，可关注中北大学、长春理工等拥有省部级重点实验室的院校；考生需结合院校专业认证（如工程教育认证）、校企合作项目及历年芯片企业校招名单综合评估。这些双非院校虽资源不及顶尖高校，但凭借精准定位和区域产业纽带，成为集成电路行业应用型人才的重要供给力量。

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集成电路设计与集成系统专业介绍：

集成电路设计与集成系统：熟悉电路、计算机、信号处理、通信等系统知识，熟练使用集成电路设计EDA工具，具备英语专业文献检索能力、实验技能与工程实践能力，可从事集成电路设计与集成系统行业研究、开发和应用工作。

集成电路设计与集成系统专业在[人工智能领域]的研究方向：人工智能领域，其研究方向涵盖智能芯片设计、机器学习算法优化等，致力于培养AI创新人才。

培养对象：培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识，从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用，具有一定创新能力的高级技术人才 

主修课程：C/C++语言、数据结构与程序设计、Verilog、电路分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、半导体器件电子学、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术、硬件描述语言、集成电路EDA技术、嵌入式系统原理与设计、信号与系统、通信系统原理、自动控制原理、计算机控制技术、版图设计、低功耗设计等。 

优势院校：电子科技大学、西安电子科技大学、华中科技大学、北京大学、北京航空航天大学、南京大学、天津大学、大连理工大学、华南理工大学、山东大学、厦门大学、杭州电子科技大学、南京邮电大学、合肥工业大学、福州大学 

匹配职业及发展方向：可从事集成电路设计与制造、嵌入式系统、计算机控制技术、通信、消费类电子等信息技术领域的研究、开发和教学工作。 

考研方向：(085401)新一代电子信息技术（含量子技术等），(085403)集成电路工程 

薪酬待遇：平均工资：￥30.1K/月；模拟ic设计工程师38.5K，数字ic设计工程师36.6K 

指引必选：物理化学 

指引可选：生物 

学位：工学 

学制：四年